BANDERA
Lohmann a Plast 2018

Precisione e sicurezza nell’incollaggio e nell’adesione

Materiali - martedì, 9 gennaio 2018

Il 2018 appena iniziato è l’anno dell’evento fieristico più importante in Europa e uno dei principali a livello internazionale nel settore delle materie plastiche e della gomma: Plast 2018, che andrà in scena a Fiera Milano dal 29 maggio all’1 giugno. Alla mostra, Lohmann, produttore di sistemi adesivi e di incollaggio, presenterà la sua gamma di prodotti e soluzioni fustellate per industrie quali quelle dei beni di consumo e dell’elettronica, dell’edilizia, medicale, dei trasporti e della grafica.

L’azienda mostrerà come l’approccio olistico “Smart Bonding” può essere utilizzato per identificare soluzioni adesive innovative. Un focus speciale verterà sulla specializzazione di Lohmann, intesa come l’offerta di soluzioni personalizzate, dal lavoro di messa a specifica e sviluppo del prodotto ad hoc fino all’integrazione meccanica in sito della soluzione adesiva. In ognuno dei comparti industriali di attività l’azienda offre soluzioni specifiche. Per esempio, in edilizia i nastri biadesivi sono utilizzati per la produzione di porte e finestre, per l’isolamento degli edifici, l’incollaggio di pavimenti e in svariate altre applicazioni, nel settore medicale trovano impiego gli adesivi hotmelt compatibili con la pelle e le soluzioni per le applicazioni diagnostiche e all’industria automobilistica e dei trasporti sono destinate le soluzioni per l’incollaggio flessibile.

In molte applicazioni, gli adesivi ad alte prestazioni hanno reso obsoleti i sistemi convenzionali quali i rivetti, le viti e le saldature, conquistando il ruolo di soluzioni di assemblaggio preferite. Tra i vantaggi della tecnologia adesiva rientrano leggerezza, pulizia e sicurezza. Grazie a una forza adesiva precisa, i diversi component sono assemblati in maniera efficiente e con accuratezza senza precedenti, assicurando in ogni frangente la soluzione migliore possibile.

Fondata nel 1851, Lohmann è uno dei pionieri nella tecnologia del nastro adesivo e oggi è attiva su scala globale, con più di 1800 dipendenti in tutto il mondo, 29 sedi internazionali e partner esclusivi in oltre 50 paesi. L’azienda fornisce servizi certificati, a garanzia di una qualità provata e testata, anche grazie a ispezioni continue che consentono di ottimizzare i processi e assicurare i migliori prodotti.

I film per l’incollaggio strutturale della serie DuploTEC SBF si basano su tre differenti tecnologie: Topaz, Onyx e Amber. Tutti i film per l’incollaggio di questa gamma vengono attivati termicamente, ma si differenziano, a seconda delle necessità, per le prestazioni. I film per incollaggio con tecnologia Topaz vengono attivati a bassa temperatura e, quindi, sono adatti per una rapida adesione. Questa tecnologia combina l’elevata forza adesiva e la flessibilità con un processo rapido. La tecnologia Onyx è adatta per processi che richiedono una forza adesiva estremamente elevata e altrettanta stabilità. In aggiunta, combina i vantaggi di un adesivo sensibile a pressione con quelli di un incollaggio strutturale. La tecnologia Amber invece costituisce la soluzione ideale per i componenti sensibili alla temperatura, come, per esempio, quelli a base elastomerica, che devono essere assemblati velocemente e in modo affidabile. I film per incollaggio con questa tecnologia vengono attivati a temperatura ambiente e forniscono una adesione iniziale molto alta.


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